El próximo chipset Tensor G5 de Google podría marcar un cambio significativo en el enfoque de la compañía hacia el silicio móvil.
Habiendo confiado en la arquitectura Exynos y los procesos de fabricación de Samsung desde el lanzamiento del primer Tensor, es probable que Google finalmente produzca un chip diseñado completamente internamente, fabricado por TSMC.
Aquí está todo lo que sabemos hasta ahora.
¿Cuándo se lanzará Google Tensor G5?
Se espera que Google Tensor G5 debute con la serie Pixel 10, que probablemente se lance a finales de 2025.
Dado el calendario de lanzamiento anual estándar para dispositivos Pixel, se espera que Google presente el Pixel 10 alrededor octubre 2025.
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Esta línea de tiempo se alinea con los informes de que Google ha comenzado a probar las primeras muestras del Tensor G5, que se descubrieron recientemente a través de registros de envío.
¿Qué teléfonos utilizarán Google Tensor G5?
El Tensor G5 hará su debut en la línea Pixel 10 de Google, sucediendo a la actual serie Pixel 9, que se lanzó en agosto de 2024.
Se espera que la serie Pixel 10 incluya el Pixel 10 estándar, el Pixel 10 Pro, el Pixel 10 Pro XL y el Pixel 10 Pro Fold.
Lucas panadero
Con el Tensor G5, Google pretende abordar las críticas a los modelos Tensor anteriores, especialmente en lo que respecta a la temperatura, la eficiencia de la batería y el rendimiento bruto.
Este cambio a un diseño de chip interno y a la fabricación de TSMC debería permitir a Google optimizar mejor su serie Pixel 10 con un mejor rendimiento y eficiencia, algo que se vio obstaculizado por la dependencia anterior de las tecnologías de fundición de Samsung.
¿Qué especificaciones y características tendrá el Google Tensor G5?
En los últimos meses, Android Authority ha publicado dos informes extensos (primer informe, segundo informe), uno de los cuales proviene directamente de la división gChips de Google, y nos brinda algunos detalles sobre las características futuras de los conjuntos de chips de Google.
Aquí hay un desglose de las especificaciones y características más esperadas del Tensor G5.
Proceso de fabricación N3E de 3 nm de TSMC
Uno de los cambios más significativos para el Tensor G5, cuyo nombre en código es ‘laguna’, es su fabricación en el nodo N3E de 3 nm de TSMC.
Este es el mismo proceso avanzado de fabricación de nodos utilizado en el chip A18 Pro de Apple, que impulsa el iPhone 16 Pro y el iPhone 16 Pro Max, lo que marca un salto adelante en eficiencia y rendimiento.
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Anteriormente, los chips Tensor enfrentaban problemas de rendimiento relacionados con los nodos de proceso de Samsung, que estaban rezagados con respecto a las ofertas de TSMC.
El proceso de 3 nm podría permitir un mayor rendimiento y una mejor eficiencia energética para el G5, haciéndolo competitivo con otros conjuntos de chips móviles líderes.
configuración de la CPU
El Tensor G5 podría presentar un grupo de CPU actualizado diseñado para equilibrar potencia y rendimiento. Esta configuración incluiría un núcleo principal Arm Cortex-X4, un núcleo de alto rendimiento destinado a tareas exigentes.
Se dice que el nivel medio consta de cinco núcleos Cortex-A725, que mejoran el rendimiento multinúcleo, especialmente útil para realizar múltiples tareas. Finalmente, dos núcleos Cortex-A520 centrados en la eficiencia pueden manejar tareas de bajo consumo, lo que ayuda a conservar la duración de la batería cuando el teléfono no está bajo una carga pesada.
Se espera que esta nueva configuración, que enfatiza un clúster de núcleo medio más grande, produzca un aumento notable en el rendimiento de múltiples núcleos y la eficiencia del día a día, un enfoque para Google.
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Recientemente, un dispositivo misterioso que se cree que presenta el Tensor G5, con nombre en código ‘Google Frankel’, apareció en Geekbench (a través de GSMArena) obteniendo 1323 puntos en una prueba de un solo núcleo y 4004 puntos en una prueba de múltiples núcleos. Como recordatorio, el Pixel 9 obtuvo 4185 puntos en nuestra prueba multinúcleo Geekbench 6.
Las especificaciones filtradas se alinean estrechamente con las especificaciones esperadas del Tensor G5, con una configuración de CPU con un núcleo principal (hasta 3,40 GHz), cinco núcleos de rendimiento (hasta 2,86 GHz) y dos núcleos de eficiencia (hasta 2,44 GHz).
Sin embargo, la lista muestra una unidad gráfica Power VR en lugar de la esperada GPU Imagination Technologies DXT-48-1536. Dado que Power VR también es de Imagination Technologies, esta discrepancia podría deberse a las primeras etapas de prueba, y las puntuaciones de Geekbench deben verse con precaución, ya que pueden no reflejar el rendimiento final del chip.
GPU y juegos
Por primera vez en la línea Tensor, Google podría cambiar a una GPU de Imagination Technologies, específicamente la IMG DXT-48-1536 de doble núcleo que funciona a 1,1 GHz.
Esta actualización de la GPU podría introducir el trazado de rayos, una novedad en los conjuntos de chips Tensor de Google, que permitirá gráficos más realistas y experiencias de juego más fluidas en los juegos móviles.
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Además, la GPU podría incluir soporte de virtualización, lo que le permitiría manejar gráficos acelerados en máquinas virtuales.
Esta incorporación se alinea con el enfoque más amplio de Google en aplicaciones virtualizadas y herramientas de productividad, donde los gráficos de alto rendimiento pueden mejorar la funcionalidad.
IA mejorada
Se espera que el Tensor G5 experimente mejoras moderadas en el procesamiento de IA con una TPU (Unidad de procesamiento Tensor) mejorada que mejora las capacidades de aprendizaje automático en aproximadamente un 14% con respecto a su predecesor.
Esta TPU también podría estar equipada con núcleos RISC-V integrados, lo que permitiría operaciones personalizadas, haciendo que la TPU sea más versátil y capaz de manejar diversas tareas de aprendizaje automático en el dispositivo.
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Estas adiciones, junto con el soporte de TPU para la capacitación en el dispositivo, podrían ampliar las formas en que la serie Pixel 10 aprende y se adapta a las preferencias del usuario con el tiempo, ayudando a la línea Pixel a integrar aún más la personalización en tiempo real.
Paquete de distribución integrada en el paquete (InFO_PoP)
Se dice que el Tensor G5 utiliza la tecnología InFO_PoP de TSMC para integrar RAM directamente en la parte superior del chipset, mejorando la gestión térmica y la eficiencia eléctrica.
Esta configuración podría permitir un empaque más delgado de 1,16 mm y ayudar a reducir el consumo general de energía mientras se mantiene el rendimiento.
Se espera que la serie Pixel 10 incluya 16 GB de RAM, un aumento con respecto a los modelos Pixel anteriores, lo que permite realizar múltiples tareas más eficientemente y tiempos de respuesta más rápidos.
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Esto es todo lo que sabemos actualmente sobre el Tensor G5 de Google. Actualizaremos este artículo cuando sepamos algo nuevo.
Mientras tanto, puedes consultar lo que ofrece la actual serie insignia Pixel 9, así como la historia de los teléfonos Pixel, donde cubrimos cómo han evolucionado los teléfonos de Google a lo largo de los años.