Hong Kong, 30 de agosto (IANS) Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) dijo el martes que pronto producirá un chip ultra avanzado de 3 nanómetros (nm), ya que el principal fabricante de chips por contrato lucha con los problemas de la cadena de suministro y otras limitaciones.
Según South China Morning Post, el CEO de TSMC, CC Wei, reconoció que la compañía está lidiando con retrasos en las entregas en medio del impulso de expansión global.
“Cuando los fabricantes de automóviles me dijeron anteriormente que les faltan semiconductores, pensé: ‘¿Cómo es que estos muchachos no pueden entender la importancia de los chips?’ Pero más tarde, los propios proveedores de equipos de TSMC sufrieron problemas de entrega y me dijeron que también se debe a la escasez de componentes y chips”, dijo Wei durante un foro tecnológico anual en China.
“Creo que todo el mundo no se dio cuenta de lo importante que es la gestión de la cadena de suministro en el pasado, y todo el mundo no hizo un buen trabajo en la gestión de la cadena de suministro, incluido TSMC”, dijo Wei.
TSMC también tiene como objetivo que su tecnología de apilamiento de chips 3D, conocida como SOIC, entre en producción en masa este año.
Apple e Intel serán las primeras empresas en utilizar los chips de 3 nm de TSMC.
Samsung marcó el mes pasado el primer envío de semiconductores de 3 nanómetros en una ceremonia, un hito clave en la carrera por construir los chips más avanzados y eficientes hasta la fecha.
Los chips de 3nm de próxima generación se basan en la tecnología Gate-All-Around (GAA), que, según Samsung, eventualmente permitirá una reducción del área de hasta un 35 por ciento, mientras proporciona un rendimiento un 30 por ciento mayor y un consumo de energía un 50 por ciento menor. en comparación con el proceso FinFET existente.
TSMC, el fabricante de chips por contrato más grande del mundo, dijo que comenzará la producción en masa de chips de 3nm en la segunda mitad del año.
Samsung, el fabricante de chips de memoria más grande del mundo y el segundo jugador de fundición más grande, dijo que su nodo de proceso de 2nm estaba en las primeras etapas de desarrollo, con una producción en masa planeada para 2025.
(Excepto por el titular, el resto de este artículo de IANS no está editado)
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Fuente: Digit